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台灣創新技術博覽會 黃俊達張健忠獲最高榮譽發明鉑金獎及未來科技獎

活動時間 2023-11-20) 瀏覽人次 802

黃俊達張健忠獲發明鉑金獎及未來科技獎
台灣創新技術博覽會，黃俊達（左一）、張健忠（右二）獲最高榮譽發明鉑金獎及未來科技獎。（圖／化學系提供）
淡江時報社 TKUTIMES 提供

【淡江時報社記者黃柔蓁報導】化學系校友，佐信科技總經理黃俊達與中興大學特聘教授張健忠，在經濟部舉辦的2023年台灣創新技術覽會實體展中，共同研發並取得臺灣及美國專利，「三維電漿熱點之訊號增強晶片」產品，拿下發明獎最高榮譽的鉑金獎，並榮獲未來科技獎殊榮。

　經濟部為促進企業和學術機構互動，推動產業升級轉型與國際合作，於10月12至14日在臺北世界貿易中心展覽大樓展出，黃俊達與張健忠同為本校化學系畢業，張健忠續在本校化學系進修碩士及博士學位，所研發之晶片可成功應用於農藥、蘭花病毒、冠狀病毒與抗體、直接膽紅素等食安與生醫的檢測，獲今年未來科技獎的肯定。

　該專利為共同持有，所開發三維空間的奈米結構之增益晶片，有別於傳統二維結構材料，不但提高靈感度，可進而偵測低濃度樣品，且無需樣品前處理，也不需破壞樣品，樣品用量極少，團隊將該特性應用在抗體、抗原以及COVID-19相關與智慧農業檢測，成果於2023年10月被刊登在高參考價值國際知名期刊（Applied Physics Reviews），影響因子為19.527，此項發明將對未來醫療門診助益良多。

本報導連結 #SDG04 優質教育 #SDG08 尊嚴就業與經濟發展 #SDG09 產業創新與基礎設施 #SDG11 永續城市與社區 #SDG17 夥伴關係

台灣創新技術博覽會，黃俊達（右）、張健忠（左）與得獎作品合影。（圖／化學系提供）
台灣創新技術博覽會，黃俊達（右）、張健忠（左）與得獎作品合影。（圖／化學系提供）
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