2021.8.31更新 110學年度大學考試入學分發管道今天放榜，今年提供3萬6327個名額，3萬4569人完成志願登記，考生可於上午8時起透過分發會網站查榜。 查詢網站如下： - 校系錄取榜單 - 個人錄取榜單 - 分發結果說明 - 分發複查申請 也可下載「登記查榜」App（iOS、Android），利用手機或平板電腦查詢分發結果。 2021.8.16更新 110學年度指定科目考試成績單今天寄發，上午9時起，考生可上大考中心網站或以電話語音（02-2364-3677）查詢成績，報名時有填手機號碼的考生，將收到簡訊通知成績。此外，今天還會公布各科5標（頂標、前標、均標、後標、底標）及成績人數百分比累計表，供考生參考。 以下為8月10日報導，根據104人力銀行數據，整理三大燙金產業最常邀請的學校排行。 8月10日報導 超過四萬名大學指考考生將在下週一（8月16日）收到成績單，下週三到六（8/18-8/21）登記分發大學志願。因選校選系會影響畢業生所學及出路，「104玩數據」整理三大燙金產業徵才： 半導體、軟體網路、金融業 「最常」邀約大學，結果發現，除了知名頂大之外，老牌私校和私立技職也因以量取勝或產學合作而成為燙金產業挖寶的人才庫。 半導體、軟體網路、金融業，堪稱最近六年新鮮人最想去十大產業中新鮮人起薪前三高的燙金產業。這三大產業、不分職務，今年上半年共對2021年大學及碩博士畢業生發出18萬4千多次正職工作的面試邀約信，剔除同一職缺重複邀約，再依畢業生最高學歷的學校排序，產出「最常」邀約學校排行。 企業徵才「最常」邀約學校排行，反映學校教學特色、產學合作型態、畢業生人數、企業聘用口碑、以及以下發現： 發現一：非頂大也能進入半導體，技職過半 半導體最常邀約前十所學校有六所為技職，軟體與網路、金融業，前十所學校，也有半數是私校，頂大非進入燙金產業唯一選擇！以半導體為例，三大核心職缺為「製程規劃人員」、「工程研發人員」、「軟體工程人員」，其中，「製程規劃人員」以及作業員的實作性高、需求人數較多，技職體系透過產學合作，讓學生畢業已具備實作力，畢業後「整批」輸出直接成為正職員工，這是六所技職擠進半導體最常邀約前十所學校的主因。不過，「工程研發人員」、「軟體工程人員」掌握產業關鍵，半導體產業仍偏愛國立頂大「理工腦」的碩博士。 發現二：軟體與網路業，三大老牌私校稱霸 軟體與網路業最常邀約的前十所學校有五所是私立學校。企業邀約新鮮人時鎖定人才供給較多的學校淡江、輔大、文化，尤其三大核心職缺「軟體工程人員」、「MIS網管人員」、「行銷人員」，廣邀約資工、資管、企管、商科的新鮮人。根據教育部108學年度畢業人數統計，高居產業邀約前3名的淡大、輔大，在所有大專院校中，資工、資管、企管畢業人數均排名前十，提供充沛的人才數量讓企業一網打盡。 發現三：地理位置優勢高，燙金產業愛邀約鄰近大學 104人力銀行8月份工作機會依地區分，金融業75%職缺集中在北部、81%軟體與網路集中在北部，兩產業最常邀約前十所學校就有八所位在雙北。半導體雖有77％職缺集中於北部，但竹科、中科、及南科興起，半導體最常邀約學校也見地利之便，明新科大、交大、清大鄰近竹科，勤益科大鄰近中科，成大、南台科大鄰近南科。 2021三大燙金產業不分職務最常邀約學校排行，完整訊息請上104玩數據。若「依職務」的最常邀約學校排行，請參考104《2020年大學白皮書》。