穩懋是全球最大的功率放大器生產業者，市占超過7成，甚至被市場稱為砷化鎵中的台積電；面對第三代半導體市場，董事長陳進財強調將聚焦通訊領域。 穩懋董事長陳進財接受《財訊》專訪時表示，雖然現在市場上很常用第2代、第3代半導體的概念來區分不同化合物半導體材料，但實際上這些材料並沒有替代的效應存在，彼此之間的特性和適合的應用也不同，就如同最原始的半導體材料，矽仍是現今半導體產業的絕對主流。 陳進財強調，這些不同類型的化合物都會是未來半導體應用的重要環節，用第2類或第3類半導體來稱呼比較適合。而化合物半導體市場隨著電動車、行動通訊甚至衛星通訊等新型態應用的增加，需求也愈來愈大；但這類產品從上游材料、代工製造，到下游設計，技術難度都非常高；尤其是上游的材料部分，至今能穩定供應包含化合物半導體磊晶、基板的業者仍相當有限。 穩懋副董事長王郁琦指出，因為氮化鎵沒有自己的基板，必須附著於外來的基板上，最常用的就是藍寶石、碳化矽及矽基板。而相較於宏捷科使用較低成本的藍寶石為基板，穩懋則以碳化矽為基板，藉以提高效率；不過，由於兩者的晶格常數以及熱膨脹係數都有一定程度的差別，製造出來的產品容易破裂或因熱損壞，這導致第3類半導體通訊元件加工困難，製造良率也低於一般矽製程。 「穩懋10年前就開始研究第3代半導體，3年前就開始交貨。」陳進財說，第2代的砷化鎵以低電壓為主，適合用在手機上，但第3代的氮化鎵可適用於大電壓，相較於砷化鎵可以輸出更高頻的波形，擁有更好的抗干擾能力，目前5G基地台或者是衛星通訊，甚至是自動化工廠內的互聯網通訊系統，基本都需要氮化鎵才能達成。 拉高技術門檻　甩開後進者競爭 不過現在氮化鎵的問題是是太貴，所以只用在高階基地台或衛星裡面，之後成本下降，用在手機裡面可以實現更高頻譜的支援、更小的晶片面積、以及更省電的通訊功耗表現。 陳進財表示，以應用來看，不論是砷化鎵，或者是碳化矽、氮化鎵，都比傳統的矽更適合用在功率元件上；而因為功率元件的製造難度較低，尤其是小功率的元件，相關製造者多，成本也不斷下降，所以現在也可以看到使用氮化鎵的電源產品愈來愈多，價格也愈來愈便宜。 「但穩懋只會專注於通訊元件，因為公司從成立以來就一直注重化合物半導體與通訊元件技術研發，」陳進財認為，再加上通訊技術門檻極高，需要極長時間的投入才能有所累積，不是花錢就能夠得到成果，後進者想進這塊市場難度極高，這能確保公司的穩定獲利。 就整體市場而言，目前第3代半導體產值相對仍低，以穩懋的產能來看，目前800片晶圓就可以滿足大部分客戶的需求，占穩懋營收也僅約5%；相較之下，砷化鎵的產能達4萬片。不過，陳進財強調，就成長率來看，穩懋2020年砷化鎵整體出貨成長為20%，但氮化鎵產值年成長卻高達50%。 隨著5G與其他先進通訊應用的起飛與普及，穩懋已宣布要在南科投入850億元進行產能擴充的計畫，第1期將支出26億元興建廠房，今年就會開始動工。陳進財表示，完工後的產能將會較現在翻倍成長。