台灣半導體年度盛事「2021國際超大型積體電路技術研討會」(VLSI)今（20）日登場，大會今年聚焦在最熱門的AI晶片運算、新興記憶體技術、小晶片系統、量子電腦、半導體材料、生物電子醫學等相關技術發展與未來趨勢，並邀請華邦電子副董事長詹東義針對物聯網安全生態系的機會與挑戰進行分享。 與會專家看好後疫情時代「數位轉型」成為未來產業的關鍵趨勢，相關發展也將連帶提升半導體的需求並加速晶片運算效能開發，預計將進一步催生更多包括自動駕駛、AI人工智慧運算等的技術推進。 有鑑於半導體產業快速創新發展，經濟部技術處擘劃多元策略，從產業技術、成立聯盟、推動垂直應用、深化國際合作等面向著手，引領半導體不斷創新，支持並投入半導體前瞻技術研發以滿足業界需求，推動AI晶片、下世代記憶體、小晶片系統、5G及6G高頻高功率電子、異質整合等半導體關鍵技術發展。 工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧時代來臨，記憶體運算需求提高，新世代記憶體蔚為風潮，經濟部技術處支持工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的磁性記憶體(MRAM)與鐵電記憶體(FRAM)技術，將先進記憶體應用在記憶體內運算，突破既有運算上資料需要由記憶體傳輸至處理器運算後再傳回記憶體的運算方式，直接在記憶體內做運算處理，節省資料搬移過程中的功耗，同時加快運算速度，大幅提升運算效能達10倍以上，這項領先全球的創新技術並獲得入選國際ISSCC研討會論文的肯定，期待與臺灣半導體產業攜手為AI人工智慧、5G時代搶先布局。 工研院資通所所長闕志克指出，全球在AI人工智慧與5G物聯網浪潮下，對於AIoT晶片的需求將大幅攀升，面對新一代晶片少量多樣的特性，傳統晶片設計模式將轉變為「小晶片系統設計」，以AI處理器為例，運算單元（Processing Unit）與記憶體單元（Memory Unit）分別由不同業者進行設計，並選擇適當之晶片製程各自進行生產製造，再以先進封裝技術加以整合，可降低邏輯與記憶體之間的資料傳輸瓶頸，打造更高效能、更低成本、更有彈性且可快速上市的AI晶片。 工研院在經濟部技術處科技專案支持下，發展出AI晶片軟硬體設計平台技術，也與國內相關IC設計及晶圓廠合作開發下一代Chiplet-based AI晶片，協助臺灣業者掌握未來商機，帶動更多元化的半導體供應鏈的商業模式發展。 另外，為表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award，也於會中宣布今年度得獎名單。潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，40多年前由政府與工研院共同推動的「積體電路計畫」，期間透過各界的戮力合作，翻轉了臺灣的產業經濟結構，打造了半導體今日所謂的「護國群山」，ERSO Award承續了半導體一路發展的精神，期許透過表揚帶動科技產業發展、創新及產業開創性的臺灣產業傑出領導人，延續臺灣科技產業及培育人才的精神，助產業創造新一波榮景。 今年ERSO Award得獎人包括閎康科技董事長謝詠芬、趨勢科技執行長陳怡樺、穩懋半導體董事長陳進財等三位，獲獎人對半導體領域的貢獻卓著，期許未來持續發揮卓越才能，協助產業提升競爭力。